منتجات
تجميعات مع مبردات حرارية صغيرة
  • تجميعات مع مبردات حرارية صغيرةتجميعات مع مبردات حرارية صغيرة
  • تجميعات مع مبردات حرارية صغيرةتجميعات مع مبردات حرارية صغيرة
  • تجميعات مع مبردات حرارية صغيرةتجميعات مع مبردات حرارية صغيرة

تجميعات مع مبردات حرارية صغيرة

تقوم شركة X-Meritan بتصميم ودمج التجميعات مع المبردات الكهروحرارية الدقيقة مباشرة في الحزم الإلكترونية الضوئية القياسية والمخصصة، بما في ذلك حاويات TO-8 وTO-39 و14-pin Butterfly (BTF) وBOX. من خلال استبدال الوحدة الثانوية المرفقة بلحام سهل الانصهار على مستوى المصنع (Rth مصغر) داخل العلب المحكمية، تمنع هذه التجميعات الفرعية micro-TEC تلوث الجوانب البصرية وتعزز الثبات الحراري دون الدرجة. تم تصميم كل مجموعة خصيصًا لأجهزة الإرسال والاستقبال TOSA/ROSA للاتصالات، وكاشفات IR/XRF، وثنائيات الليزر عالية الطاقة، وتتوافق مع آثار أقدام الحزمة المحددة، وهندسة الدبوس، ومتطلبات التبديد الحراري.

تقوم شركة X-Meritan بتصنيع تجميعات دقيقة باستخدام مبردات كهروحرارية صغيرة للتخلص من الاختناقات الحرارية ومخاطر إطلاق الغازات وتعقيدات التجميع المرتبطة بتركيب مكونات التبريد المنفصلة. من خلال دمج عناصر بلتيير صغيرة، وقواعد رأسية مخصصة (Kovar، وCuW، وHTCC/LTCC)، وثرمستورات التغذية المرتدة في ظروف غرفة الأبحاث، يشكل هذا الحل مجموعة فرعية جاهزة للتركيب جاهزة للتركيب. يعمل التبريد الموضعي النشط أسفل الشريحة الضوئية مباشرة على تقليل الضوضاء المظلمة في صفائف المستشعرات ويقفل أطوال موجات الانبعاث لثنائيات الليزر عالية الطاقة.

Assemblies with Micro Thermoelectric CoolersAssemblies with Micro Thermoelectric CoolersAssemblies with Micro Thermoelectric Coolers

تنسيقات الحزمة وهندسة الركيزة

رؤوس الخطوط العريضة للترانزستور (TO-Can).

يتم استخدامها على نطاق واسع عبر أجهزة إرسال واستقبال الاتصالات، وأجهزة VCSEL، وأجهزة الاستشعار الطيفية المصغرة. تتميز قواعد الرأس بوجود كوفار مطلي بالنيكل/الذهب أو الفولاذ مع هندسة دبوس مخصصة (أسطوانية، أو أطراف مسطحة، أو رأس مسمار) لتبسيط ربط الأسلاك الداخلية.

نمط الحزمة

المواد الأساسية

خيارات الدبوس

التطبيق الأساسي

التدريج TEC

إلى 8

كوفار / فولاذ مطلي بالذهب

6، 12، 16 دبابيس

أجهزة كشف الغاز والأشعة تحت الحمراء وXRF

واحدة إلى 4 مراحل

TO-39

كوفار

6، 8+ دبابيس

صفائف الاستشعار التحليلية

واحدة إلى مرحلتين

TO-46

كوفار

5، 6 دبابيس

VCSELs وأجهزة الاستشعار الدقيقة

مرحلة واحدة

TO-66

كوفار

6، 9 دبابيس

وحدات كاشفة عالية الكثافة

واحدة إلى 4 مراحل

TO-37 / TO-13

كوفار / ستيل

6 إلى 16 دبابيس

مصفوفات الأشعة تحت الحمراء متعددة القنوات

واحدة إلى مرحلتين

المساكن الإلكترونية الضوئية عالية السلامة

تم تصميمه خصيصًا للأحمال الحرارية متعددة الواط ومصفوفات الكاشف الضوئي الكثيفة حيث تكون الصلابة الهيكلية والاستواء المشترك الدقيق أمرًا بالغ الأهمية.

نوع الضميمة

مواد البناء

عدد الدبوس

جهاز الهدف النموذجي

بي تي إف (الفراشة)

كوفار مع قاعدة النحاس والتنغستن (CuW).

14 دبابيس

مضخات الليزر وأجهزة إرسال الاتصالات

HHL (الحمل الحراري العالي)

كوفار أو الفولاذ أو النحاس المولي (CuMo)

9 دبابيس

الليزر الصناعي عالي الطاقة

بس-28 / بوكس

حاويات كوفار مطلية بالنيكل/الاتحاد الأفريقي

28 دبابيس

كاشفات بصرية متعددة العناصر

توسا / روزا

كوفار مع موزعات الحرارة CuW

مخصص

جمعيات الإرسال والاستقبال الفرعية المصغرة

اتش تي سي سي / ال تي سي سي

سيراميك عالي/منخفض الحرارة

دبابيس المصفوفة

صفائف كاشف ضوئي منخفض الضوضاء

الأداء الأساسي

الربط الجزئي سهل الانصهار: يتم لحام الوحدات الفرعية باستخدام التشكيلات سهلة الانصهار AuSn مباشرة إلى رؤوس العبوة، مما يؤدي إلى التخلص من الإيبوكسيات الموصلة وتجنب إطلاق الغازات العضوية في الأختام المحكمة.

منع الضوضاء الداكنة: يعمل التبريد الموضعي النشط على خفض درجات حرارة وصلات صفيف الكاشف الضوئي، مما يقلل التيار الحراري الداكن ويحسن نسب الإشارة إلى الضوضاء الإجمالية (S/N).

تكوينات إطار الرصاص المرنة: يمكن تعديل دبابيس الرأس بأسطح مسطحة أو أطراف مسننة لتقليل محاثة الحلقة وتبسيط عمليات ربط الأسلاك الآلية.

قدرات التدريج متعددة المراحل: يستوعب تكوينات micro-TEC من مرحلة واحدة إلى 4 مراحل للتطبيقات التي تتطلب فروق تبريد عميقة (ΔT> 70 درجة مئوية).

التعبئة والتغليف المطورة بشكل مشترك (JDP): الدعم الهندسي الكامل للتطبيقات بدءًا من النمذجة الحرارية بمساعدة الكمبيوتر (CAD) واختيار المواد وحتى النماذج الأولية السريعة للعينات والتصنيع بكميات كبيرة.

مجالات التطبيق الأساسية

الاتصالات البصرية والضوئيات

يوفر استقرار الطول الموجي لأجهزة الإرسال والاستقبال TOSA/ROSA، وليزر EML، وشبكات DWDM عن طريق قفل درجة حرارة وصلة الليزر تحت درجات حرارة الحالة المتغيرة.

التحليل الطيفي للأشعة تحت الحمراء وXRF

توفر التجميعات المزودة بالمبردات الكهروحرارية الدقيقة منصات الركيزة الباردة لفلورة الأشعة السينية (XRF) وأجهزة استشعار الأشعة تحت الحمراء غير المشتتة (NDIR)، مما يمنع انحراف الإشارة أثناء التحليل البيئي.

الليزر الصناعي عالي الطاقة

يدير التدفق الحراري داخل حزم الفراشة (BTF) والحمل الحراري العالي (HHL)، مما يحافظ على جودة الشعاع ويطيل عمر الصمام الثنائي.

استشعار الفضاء والدفاع

تبريد صفائف المستوى البؤري (FPA)، وكاشفات الرؤية الليلية، وأجهزة استشعار التوجيه البصري المعرضة لاهتزازات ميكانيكية قاسية وصدمات حرارية.

التحقق من الجودة

التعبئة والتغليف في غرف الأبحاث داخل الشركة: تتم جميع عمليات وضع micro-TEC وربط الأسلاك وعمليات الختم في بيئات خاضعة للرقابة لمنع الأكسدة واحتباس الرطوبة.

فحص المعلمات بنسبة 100%: تخضع كل التجميعات التي تحتوي على مبردات كهروحرارية صغيرة لاختبار مقاومة التيار المتردد (Rac)، ومقاومة العزل، والاستجابة الحرارية، وتفاوتات الأبعاد قبل الشحن.

سلامة سلسلة التوريد التي يمكن تتبعها: تضمن الشراكة المباشرة مع الشركات المصنعة للرؤوس المعتمدة التصاق الطلاء الذهبي، وضيق الفراغ، والامتثال الصارم لمعايير ISO9001.

الأسئلة المتداولة

ما الفائدة من شراء TEC-on-head المُجمَّع مسبقًا بدلاً من تركيب TECs المنفصلة داخل الشركة؟

تعمل التجميعات المدمجة مسبقًا على التخلص من اللحام الدقيق اليدوي المعقد، وتضمن سلامة الروابط سهلة الانصهار التي تم التحقق منها من قبل المصنع (تقليل Rth)، وتمنع التلوث الناتج عن إطلاق الغازات داخل العبوات المغلقة.

هل يمكن لـ X-Meritan تركيب micro-TECs على الرؤوس المخصصة التي يوفرها العميل؟

نعم. من خلال برنامج التغليف للتطوير المشترك (JDP) الخاص بنا، يمكن للعملاء إما الاختيار من رؤوس Kovar/CuW القياسية أو شحن المساكن الخاصة لتكامل TEC في المصنع وربط الأسلاك.

كيف يعمل الترابط سهل الانصهار بالقصدير الذهبي (AuSn) على تحسين موثوقية الحزمة؟

على عكس المواد اللاصقة العضوية أو اللحامات الناعمة القياسية، يوفر الترابط سهل الانصهار AuSn توصيلًا حراريًا أعلى، وعدم إطلاق الغازات العضوية، وقوة مشتركة قوية تتحمل عمليات ربط القوالب ذات درجة الحرارة العالية.

ما هي البيانات المطلوبة لتقييم تصميم حزمة micro-TEC المخصصة؟

يرجى تقديم نمط الحزمة المستهدفة (على سبيل المثال، TO-8، BTF)، والحمل الحراري (Qc)، وفرق درجة الحرارة المستهدفة (ΔT)، ومتطلبات تكوين الدبوس، وحدود جهد/تيار القيادة المفضلة.

إرسال استفسار
معلومات الاتصال
  • عنوان

    المبنى C2، مركز R&F، طريق Shangpu، منطقة Taijiang، مدينة Fuzhou، مقاطعة Fujian، الصين

  • بريد إلكتروني

    hardy.wu@x-meritan.com

هل أنت مستعد لبدء مشروعك التالي للإدارة الحرارية أو طلب عرض أسعار تنافسي؟ الاكس ميريتانفريق الهندسة والمبيعات على أهبة الاستعداد لتحليل متطلبات مشروعك، والتوصية بنماذج TEC القياسية المناسبة، أو مناقشة خيارات تصنيع المبردات الكهروحرارية المخصصة بالكامل.

ما عليك سوى ملء نموذج الاستفسار بمعلمات التشغيل الخاصة بك - مثل الحمل الحراري، ودرجة الحرارة المحيطة، ودرجة حرارة الجانب البارد المستهدفة، والأبعاد، والحجم السنوي المقدر.سيقوم مهندسو المبيعات الفنيون لدينا بمراجعة القيود الحرارية الخاصة بك والرد عليها بعرض أسعار تفصيلي وتقييم هندسي خلال 24 ساعة عمل.

X
نحن نستخدم ملفات تعريف الارتباط لنقدم لك تجربة تصفح أفضل، وتحليل حركة مرور الموقع، وتخصيص المحتوى. باستخدام هذا الموقع، فإنك توافق على استخدامنا لملفات تعريف الارتباط. سياسة الخصوصية
يرفضيقبل